“延期一年又一年”“有一点困难就不推动了”。近日神工股份的募投项目延期公告，招来投资者在公开平台的许多不满。

　　据了解，神工股份此次延期项目为“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片”，原计划2022年2月达到预定可使用状态，在经历此前的一次延期后，如今再次延期一年至2024年2月预定投产。
　　神工股份公司人士告诉《科创板日报》记者，该项目一期年产60万片产线已经全部打通，具体延期原因是年产120万片的二期产线个别设备因需要进口，设备到货以及境外负责安装调试的工人到公司时间较晚。“目前设备陆续到场，只是其中某几台晚一些，正在协调。”
　　《科创板日报》记者在采访中了解到，硅片项目二期是为了在量产基础上实现产能爬坡，神工股份暂未获得轻掺硅片批量订单，未形成规模优势意味着做得多亏得多。另外，今年以来晶圆厂产线产能利用率下降。在获得批量订单前尽可能降低产业需求下滑以及产线折旧对公司影响，也是公司管理层推迟二期装线的一点考量。因此二期投产与否对公司不是最大的影响因素。
　　对于今年市场需求，神工股份公司人士表示，整体来看，无论是硅零件还是硅片，“下游客户接洽公司的意愿度还是比较高的”。在市场导入进度方面，中芯国际是神工股份募投项目的最大目标客户，与之进行客户端评估中的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，预计今年很快就会有突破。“最难的部分解决了，后续无论是正片还是定制片，相对来说认证过程会更快一些。”
　　个别设备及境外安装工作到场较晚晶圆厂实地核验亦需数月
　　神工股份在公告中称，由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。“为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2024年2月。”
　　据神工股份2023年最新机构调研纪录，项目建设方面，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期年产60万片的设备已达到规模化生产状态；二期订购的10万片/月(年产120万片)的设备陆续进场并开展安装调试等工作。
　　神工股份公司人士今日向《科创板日报》记者表示，该项目一期年产60万片产线已经全部打通，具体延期原因是二期年产120万片产线个别设备因需要进口，设备到货以及境外负责安装调试的工人到公司时间较晚，引起了项目延期。“目前设备陆续到场，只是其中某几台晚一些，正在协调。”
　　《科创板日报》记者关注到，调研纪录显示，项目建设进展不及预期除受疫情影响设备及安装工人到场不及时外，还卡在了下游集成电路制造厂到公司实地核验阶段。
　　鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪曾参与晶圆制造产线论证等相关工作，他在接受《科创板日报》记者采访时表示，集成电路制造厂商一般会对8英寸轻掺低缺陷硅抛光片有着严格的标准和参数要求，对二期产线的设备和工艺也会有严格的要求。“完成这一过程或至少需要几个月以上的考察期。”
　　募投项目暂未获得批量订单与中芯国际合作预计年内突破
　　关于募投项目延期影响，神工股份公告称，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。
　　《科创板日报》记者了解到，一期项目的产能只有年产60万片，但其产能利用情况并不高，调研记录显示至今未形成正片的批量出货。
　　据调研纪要：
　　神工股份一款硅片已定期出货给某家日本客户，该款硅片各项指标已经满足了正片标准，但在该客户产线中的用途为测试片。
　　公司8英寸测试片通过评估认证，已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片。
　　8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，进展顺利。
　　氩气退火片的规格对接工作进展顺利；超高电阻硅片，公司正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。
　　神工股份公司人士也向《科创板日报》记者确认，大尺寸硅片项目一期产能已经打通，一些产品已经通过认证，不过还没有形成规模化生产，未收到量产订单。
　　“(出货)量都不高，2022年全年大尺寸硅片销售额大概在1000万元左右，去年月跑片量大概在2万片左右，一期项目产能利用率在40%至60%”。神工股份公司人士强调，跑片不意味着所有产品都形成销售，有一部分作为循环片或者库存商品，将累计到日后形成订单后再发出。
　　在未完成产品市场导入、规模优势不足的情况下，该公司人士直言：没有批量订单意味着公司做得多亏得多。“二期是为了在量产基础上实现产能爬坡，所以现在二期投产对我们不是最大的影响。”
　　另外，今年以来晶圆厂产线产能利用率下降，或影响上游硅片厂未来市场导入进展。在获得批量订单前尽可能降低产业环境以及产线折旧对公司影响，也是公司管理层推迟二期装线的其中一点考量。
　　开年以来，国际半导体产业龙头企业陆续对2023年半导体市场景气度作出公开预测：
　　台积电于1月13日预测，2023年全球半导体市场(不含存储器市场)规模将同比下滑4%，晶圆代工市场规模将同比下滑3%，本轮半导体周期底部将出现在上半年；
　　联华电子于1月16日预测，2023年全球半导体市场(不含存储器市场)规模将同比下滑1%-3%，晶圆代工市场规模将同比下滑4%-6%；
　　泛林集团于1月25日预测，2023年全球晶圆制造设备市场规模预估为750亿美元左右，将同比下滑21%。
　　“设备折旧、摊销是按照投产设备折算的，一期5万片/月已经能够达到测试工艺稳定、送样的需求，二期产能所需设备在今年年初至上半年大部分能够到位，但我们没有直接结题，因为结题后整个设备都将计入摊销中，对公司财务数据会是比较大的压力。”该公司人士称，结题需要几个方面的要求，比如设备到位、产线打通，此外销售还需形成规模。
　　周迪也表示，今年多家头部晶圆厂需求大幅下降，而神工股份作为新入场者，该类产品还在市场导入初期，延期也可能在一定程度上避免产能的闲置带来的损失。
　　对于今年市场行情，神工股份公司人士称，整体来看，下游客户接洽公司的意愿度还是比较高的。“我们的硅零件和硅片主要针对国内厂商，下游晶圆厂和设备商面对国际政策风险，会在国内考察具备资质和生产能力的供应商，而去年下半年无论是询价还是咨询生产能力的企业，比之前要多很多，特别是半导体设备的硅零件部分。”
　　“轻掺硅片下游需求度也比去年好，不过我们的体会不如零部件那么强烈。”据介绍，公司轻掺硅片主要针对国内几家8英寸轻掺需求客户，其中最大的就是中芯国际。“我们跟中芯国际对接得比较早，从去年年初开始就进入到了认证阶段，一步一步都在按计划进行。”
　　“中芯国际作为我们最大的目标客户，最开始要求我们做的是最难的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，今年很快就会有突破。”神工股份公司人士称，虽然整个年度的需求量可能不会特别高，对我们的销售业绩也没有太大的影响，但这属于标志性阶段，“最难的部分解决了，后续无论是正片还是定制片，相对来说认证过程会更快一些。”
　　募投项目两度延期质量标准对标日本一流材料厂商
　　据了解，神工股份2020年2月登陆科创板，其募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产、研发中心建设项目，总计划投入11亿元。其中，8英寸轻掺低缺陷硅抛光片项目(即半导体大尺寸硅片业务)计划投入8.7亿元，原计划2022年2月达到预定可使用状态。
　　不过就在上市前承诺的这一目标临期前两个月(2021年12月)，神工股份发布公告，宣布项目延期一年至2023年2月。不曾想一年过去，投资者等来的是项目的再一次延期。
　　神工股份上市前核心业务为大直径硅单晶硅材料，主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。而募投项目半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为集成电路制造商，据称主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。两项业务下游市场并不重叠。
　　也就是说，神工股份从事半导体大尺寸硅片业务属于半导体领域内细分赛道的一次“跨界”，公司在上市前及上市后不久，其技术能力、市场拓展进展及前景就面临不小压力。
　　上交所早在发行审核环节，就曾问及神工股份开展上述业务的可行性、必要相关能力、人才及资源储备、克服相关技术难点的具体措施及目前进展等。同时，《科创板日报》此前曾关注，神工股份上市后不久，有投资者在公开场合就项目最新进度、产品何时量产、是否有样品通过中芯国际测试、是否已签订相关合作协议等内容，发起连环追问。
　　神工股份彼时回复称，要力争在2020年年内打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条(注：一期项目已实现产业链打通)，并逐步优化调整设备工艺，确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。
（文章来源：科创板日报）