日前，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）已进入IPO发行阶段，即将登陆科创版，A股市场将再添一家半导体科技创新企业。
　　中芯集成成立于2018年，在功率半导体、传感信号链、射频前端三个模拟电子方向搭建了完整的技术和产品线，为客户提供“芯片代工+封装测试”的一站式集成代工制造服务。
　　中芯集成聚焦模拟芯片和模组代工，在5年时间内快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力。
　　不仅如此，公司以自主研发为立身之本，厚植发展的技术之基，持续、大量的研发投入为构筑技术护城河提供了坚实保障。多个平台产品已经逐步达到和国际先进水平同步，特别是大电流密度和高功率的车规级芯片技术已迈入全球先进行列。2020-2022年，中芯集成营收7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，实现了高质量增长；产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片。
　　据悉，中芯集成此次IPO募集资金主要投向二期项目，通过加大设备投入，以满足产能快速提高的需求。据公司第二轮问询回复材料显示，目前公司一期生产线产能已经达到10万片/月，正在建设的二期晶圆制造项目进展顺利。新增产能将主要面向快速增长的新能源汽车、风光储、智能电网、智能终端等应用领域，为公司未来收入持续快速增长提供有力支撑。
　　中芯集成用5年时间，演绎了模拟半导体新星的高质量发展。在2022年整个消费类市场遇冷情况下，通过车载和风光储等工业控制芯片及模组的旺盛需求，产能利用率仍旧保持在95%以上的高位。目前中芯集成产能加速释放，营收持续提高，正处于厚积薄发过程中。（张奇伟）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）