首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果
最新信息
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果
2023-06-20 15:43:00
晶合集成
公告,目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。
(文章来源:南方财经网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0428秒
晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产 40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml