中信证券9月8日研报指出，大基金一、二期投向重资产环节比例较高，后续建议关注制造、设备、材料、零部件领域龙头企业。通过对国内全产业链提供资金支持，配合国内多项政策支持，半导体行业的中低端环节国产化率显著提升，部分高端环节还有待突破。针对目前“卡脖子”的环节，后续有望获得更大力度的支持。建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。
（文章来源：界面新闻）